FH900

  特点:
  

• FH900是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备。该系统采用工控机（内置控制卡）+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计，内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器，各模组完全独立快速烧片，效率远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统设计模块化，工程切换时间短，可靠性高。

• 衡量全自动编程器最有力的标志：产出率，又称为UPH，即每小时能出产芯片的个数。
  产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定；它们的关系是：当芯片所烧录的时间少，机械手臂行程周期快，与一定比例的模组个数时，只有统一协调才可对产能产生影响；
  
  经过测试，高速的手臂加上高效的烧录器，配置4模块时机械手产能达到峰值，各模组满负荷运转，若模组配置过多，手臂抓取周期已达极限，这不能提高产能，反而多配置模组导致成本相应提高。
  所以，模组并非越多越好。

• IC包装支持标准托盘（TRAY）,编带（TAPE）及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组（可增加到16烧录头），效率高达每小时1400片。

• 本设备的性能，无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平，但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力，具有极高的性价比。

• 传动系统 整机效率：1400UPH，平均一个循环2.5秒。
  组成：高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。
  精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm。
  有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。
  吸嘴精度：±0.08mm。

• 视觉系统
  相 机：400×400像素。
  视觉精度：0.1mm。
  处理时间：~0.5sec。

• 烧录系统
  编程器：配备4组高性能新型编程。

• 进出料装置
  A.固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。
  B.全自动Tray进出系统：支持多tray进出料，最多高达20盘芯片自动进出。
  C. Tape In ：编带进料，编带宽度取决于芯片。
  D. Tape Out：编带出料，编带宽度12~44mm，冷封或者热封。
  E. Tube In：管状进料，根据进料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。
  F. Tube Out：管状出料，根据出料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。

• 控制系统
  操作系统：Windows XP。
  显 示 器：17寸液晶显示器。
  数据输入设备：键盘 + 鼠标。

• 电源
  工作电压：200～245V/50～60Hz。
  功率：2KW。

• 空压 空气压力：0.6MPa